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【热点背景】
近日，美国对华为的打压越发肆无忌惮。据多家媒体17日当天透露，美国政府正在考虑修改监管规定，以阻止海外的芯片代工厂，如台湾台积电等企业向华为提供芯片。路透社17日引述一名知情人士的话称，美国正在努力做的是“确保他们能控制的范围内，没有一块芯片流向华为”。华为和台积电公司18日都拒绝对此置评。这一规定的修改能否获批远未确定，但受影响的肯定不止华为。
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【热点聚焦】
“华为赢得了在欧洲的争论”，《纽约时报》17日的报道称，英国上月宣布允许华为“有限”参与该国的5G网络建设后，“除了特朗普与约翰逊之间的愤怒通话外，英国似乎没有任何损失”，“尽管美国国务卿、国防部长等官员在上周末的慕尼黑安全会议上发出无休止的劝诱和威胁，德国现在似乎也准备走类似的道路”。文章称，美国官员们意识到他们的持续敲打正在欧洲失去力量，因此正在改变做法。“美国现在的目标是削弱华为获取所需技术的能力，并试图拼凑一种可行的美欧替代品与之竞争，从而削弱华为的实力。”
海外的半导体制造公司似乎正成为美国的目标。《华尔街日报》17日称，美国政府正考虑调整《外国直接产品规则》，允许美国商务部要求世界各地芯片企业在获得许可的情况下，才能使用美国设备生产供应给华为的芯片，从而切断中国获得关键半导体技术的渠道。路透社称，这项举措极大地扩大了美国的出口管制权限，有可能激怒美国在全球的盟友，同时也将对华为这一世界上排名第二的智能手机制造商带来冲击。台积电亦无法幸免，该公司是华为旗下海思半导体公司及苹果、高通公司的芯片生产商。去年台积电的总销售额超过350亿美元，其中超过10%来自海思。
《环球时报》记者18日联系华为公司和台积电总部，双方均表示不对美国拟议中的措施置评。路透社称，美国商务部也不予置评，但其发言人称，美国近来对华为提出新的指控，“在考虑许可申请时有必要持谨慎态度，美国仍对华为有很大疑虑。”
材料来源：https://3w.huanqiu.com/a/de583b/9CaKrnKpsu4?agt=8
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